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物联网兴起推动8吋晶圆产能

2017-02-22 21:08:17

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随着可连结上网移动装置的快速成长，和物联网(IoT)的兴起，传感器、微电机(MEMS)元件、类比IC、电源IC和其他相干半导体元件市场需求愈来愈大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。

国际半导体装备材料产业协会(SEMI)表示，全球8吋晶圆产能在2007年到达最高峰后，开始往下滑，并在2009年到达最低点。其后数年虽然产能略有回升，但都低2006年平均每个月投片(WSPM)547万片的水准。

据调研机构IC Insights资料，2009~2013年全球关闭的72座晶圆厂中，8吋晶圆厂占25%;6吋占40%;12吋占11%。

但是最新资料显示，物联网浪潮正在为8吋晶圆厂重新注入新的活力。预计2015~2018年，全球8吋晶圆每个月新增投片量可望到达30万~40万片。至2018年，全球8吋晶圆平均每个月投片量将达543万片，仅落后2006年547万片2%。

虽然2018年全球8吋晶圆产能可望回复到2006年水准，但在晶圆应用组成上却显现出极大的变化。其中离散装备、电源IC与微电机元件占比将会快速成长成长，由2006年的4%，爬升至2018年的10%。摹拟IC也会由于由6吋(150mm)晶圆转移至8吋晶圆来进行生产，占比上扬至14%。

晶圆代工业者则是在电源IC、显示驱动IC、CMOS影象传感器、微控制器(MCU)、微电机，和只需要90纳米技术就可以进行生产的其他电子元件需求推动下，跃居为占比最大部分。2018年占比高达43%，较2006年29%，增加了14个百分点。

至于存储器产品，由于大部分都将转往以12吋(300mm)晶圆进行生产，因此在8吋晶圆中的占比，会由2006年的32%，大幅下滑为2018年的2%。一样现象也产生在逻辑IC与微处理器元件中，占比由2006年的27%，下滑为2018年的21%。

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