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八大公司通过Zigbee 3.0认证考验，物联网市场不再支离破碎？

2017-03-26 12:53:53

Zigbee同盟近期宣布其8家成员公司已有20个Zigbee 3.0芯片平台取得认证通过，未来IoT利用开发者在开发建筑照明、能源利用、感测器、控制器、闸道和其他的物联网利用时，将可有更多供应商可供选择，且不用担心互通性问题。

目前Atmel(现已并入Microchip)、Exegin、Qorvo(前身是GreenPeak Technologies)、恩智浦(NXP)、 3星(Samsung)、芯科(Silicon Labs)、德州仪器(TI)与ubisys，均已有芯片产品通过Zigbee 3.0芯片平台认证，该平台主要是为基于ARM-based的单芯片系统开发商提供服务。

Moor Insights&Strategy物联网分析师Mike Krell表示，这对Zigbee技术的发展来讲，是重要的里程碑，因其让物联网产品开发者，对各式具创新、互操作性、前瞻性产品和服务的芯片平台更具信心。

以新平台为基础的Zigbee 3.0认证产品，不但能与最新的Zigbee标准产品相容，而且还能支援先前的Zigbee版本。

该组织相信Zigbee独有的利用层焦点，将能协助统1支离破碎的物联网利用市场。至今，物联网领域仍充斥着各种不互通的独立产品，必须仰赖复杂的桥接解决方案才能实现互通。这使得要在智慧家庭、智慧办公室、智慧城市领域发展创新的服务或产品，变得非常困难。

Zigbee同盟最重要的价值主张是横跨所有网路层级，进行产品的标准化。从最底层如何定义产品连接开始，1直到确认产品间能否通讯、履行任务，并达成1致、使人满意与安全的使用体验。

Zigbee同盟总裁与履行长Tobin Richardson则表示，Zigbee同盟与在技术上的强度，1直是我们成员保持多样性的缘由。随着Zigbee芯片平台第1波的采取，与Zigbee模组、工程与开发工具供应生态系的建立，新世代物联网成长与成功的大门已开启。

Zigbee同盟技术副总裁Victor Berrios则预期，在2017年时，将会出现数10种符合标准的芯片平台选项，且其更将优于前1波的Zigbee认证终端产品。

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