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物联网市场看好传感器巨头联手布局

2017-03-09 01:28:50

本周在德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会中，几个传感器和模块制造商联手公然其新传感器平台，旨在标准化并加快传感器在物联网的布局。研华科技与ARM、博世传感器和德州仪器在这个名为M2.COM开放式平台的IoT传感器和传感器节点展开合作，帮助实现各种标准化IoT利用。

“数据收集将会成为物联网的1个重要挑战，而传感器、无线技术和嵌入式计算将是数据收集的3大核心能力，这正是研华科技与火伴企业展开密切合作对M2.COM开放式标准的缘由所在。”研华科技嵌入式计算团体副总裁Miller Chang表示，“有了这样的1个标准，我们料想M2.COM将加快物联网传感器装备的部署。”

开发MEMS及其他传感器技术的博世传感器公司市场营销副总裁Jeanne Forget表示，缺少1个被广泛采取的开放式平台已成为传感器支持装备在物联网市场发展的1大障碍。她表示：“相信通过与这些有能力的火伴合作，M2.COM开放式平台将成为传感器在物联网市场上的1大推动力。”

M2.COM传感器平台是以1个结合了传感器、嵌入式系统和网络能力的模块化和标准化形状因数为基础的。模块化使其更容易于支持包括物联网需求扩大在内的不同利用;平台支持所有必须的软件栈以建立物联网传感器装备。

M2.COM使用2230 M.2形状因数与1个75位主机接口连接器，外形紧凑(30×22毫米)，有助于微型系统实行和系统集成。

1个标准模块化形状因数意味着传感器制造商、模块制造商和传感器集成商不再需要将所有的东西都放置于1个传感器上，而是分别开发M2.COM和传感器载体板。传感器制造商可选择不同的M2.COM模块用于传输数据，模块制造商可开发另外一个支持多个传感器的M2.COM模块。这样就减少了学习曲线并有助于各方专注于本身的专业领域。