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新年新气象!Marvell带来全新IoT解决方案

2017-04-05 09:09:18

刚刚归去的2015年对Marvell来讲是1个收获颇丰之年,在2016年Marvell新年媒体沟通会上,该公司副总裁吴晓东与大家分享了Marvell去年获得的成绩:HDD/SSD存储控制器市场份额第1、Ethernet access PHY市场份额第1、2D打印机数字成像芯片市场份额第1、以太网交换机和数据包处理器市场份额第2;推出首款基于ARM架构的小型服务器云存储系统、为第2代谷歌Chromecast提供多媒体控制SoCs,是全球领先的EAP和消费端WiFi SoC提供商、也是全球领先的IoT装备MCU+无线技术提供商。

“2016年我们的业务聚焦方向和细分市场将集中在存储、Networkong、可连接技术、定制化解决方案包括ASSP和ASIC上。固然在IoT、车联网和多媒体等等新兴业务和解决方案上我们会积极关注和投入。”吴晓东说道。

关注IoT,具有全面的IoT解决方案

在IoT领域,Marvell有完全的无线产品和解决方案,包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等,这些产品和方案被广泛利用在各种各样的产品中,为物联网万物互联互通提供了优秀解决方案。

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图1:Marvell具有完全的无线连接解决方案

针对发展势头迅猛的可穿着、智能家居等利用,该公司最新推出了1款低功耗28nm的WiFi和Bluetooth/BLT组合芯片——Avastar 88W8977,这也是全球首款基于28nm的WiFi和Bluetooth/BLT单芯片。

该公司IoT方案与支持总监孟树表示,随着家庭网络连接装备的迅速增多,其带来音频、视频、安全和大量云服务,消费者愈来愈需要可靠、不中断的无线连接体验。Avastar 88W8977 SoC 具有双频带能力和全面集成的前端系统,有助于下降整体本钱和设计复杂性。凭仗28nm技术和Marvell先进的无线连接结构,该SoC还显著扩大了工作范围,同时提高了电源效力,因此非常合适要求低功耗运行以延长电池寿命的可穿着、无线音频、智能家居安防摄像头等利用。

除WiFi+BT组合方案,Marvell还带来了业内首款支持Google Weave通讯协议的WiFi + MCU平台EZ-Connect MW300/302,使用此系列SoC能够快速开发全面支持Google Weave的产品并推向市场。由于该系列的SoC是为IoT利用而优化,配备了全面的软件开发工具包,同时支持Apple HomeKit和亚马逊的AWS-IoT Service等多种的IoT云平台。

另外,前不久Marvell刚推出了Andromeda Box物联网平台,该平台面向安卓的Google Brillo操作系统,提供了对Google Weave协议的原生支持。Marvell IoT平台除已支持Brillo OS的网关、集线器和边沿装备,现在又增加了对基于Weave协议的终端装备的支持,为装备制造商和开发商提供了1款真正端到真个IoT平台。

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图2:基于Andromeda Box平台的网关产品

技术创新从芯片层面上升到系统层面

作为1家芯片公司,Marvell的创新不限在芯片层面,而是上升到系统层面。例如去年3月份该公司推出的FLC(Final-level Cache)技术和MoChi(Modular CHIp)技术,可以从系统层面帮助提升产品设计。前者可以将系统中所需的主内存减少至原来的1/10,从而实现更低本钱、更轻重量和更高性能的产品;而利用后者技术可以为目标利用提供灵活的架构和可扩大性,帮助加快上市时间和下降研发本钱。

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图3:Marvell创新MoChi架构

该公司新推出的基于64位ARM Cortex-A53内核的ARMADA 3700 SoC即采取了MoChi架构。该SoC是1款高灵活、可扩大的解决方案,为媒体连接网络存储、移动连接网络存储、散布式云SSD/HDD存储、消费类WiFi路由器、WiFi转发器、IoT集线器和网关利用进行了优化。它可以通过增加MoChi模块扩大为虚拟SoC以支持定制互联方式和各种I/O技术和接口。该系统提供了丰富的高速I/O,包括USB3.0、SATA3.0、千兆以太网(1GbE)和2.5GbE(NBASE-T)。另外,该系列器件采取了多种安全和数据加速引擎,合适创新性网络、存储和计算利用。

ARMADA 3700是1款功耗非常低的解决方案,适用于电池供电的媒体存储。它支持先进的电源管理技术,可以单独接通每个CPU内核和针对每一个内核动态调剂电压和频率,这样可以在不同工作负载时显著见下降功耗。另外,其尺寸也只有11.5mmX10.5mm,可帮助实现小尺寸外形简洁的产品设计。

同时,MoChi技术也将会被利用在Marvell各类产品线上,包括网络、无线、多媒体、利用处理器和存储。

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图4:基于MoChi的虚拟SoC线路图

强化生态,引领市场

互联网+、大数据、云计算、物联网给各行各业带来众多发展机会,一样也给2016年的中国半导体产业带来巨大机会。Marvell对其在中国市场的发展充满信心。“我们会与上下游合作火伴延续紧密地合作,不断强大生态合作火伴系统,为中国的客户带来先进创新的产品和解决方案,引领市场发展。”吴晓东说道。

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