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物联网与ADAS带动模拟与混合信号成IC设计主流

2017-03-24 07:52:22

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明导国际（MentorGraphics）总经理RaviSubramanian撰文指出，遭到物联网（IoT）发展与汽车陆续采取先进驾驶辅助系统（ADAS），带动新1波摹拟与混合讯号IC（mixed-signalIC）市场需求成长，也影响到后续工具设计的发展。

Subramanian在ElectronicsWeekly网站表示，以2014年整体半导体厂商成长速度排行来看，Skyworks、博世（Bosch）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、安森美半导体（OnSemiconductor）与Qorvo排行可谓前段班。

Subramanian认为能让上述厂商有此优良表现缘由，在于遭到以下成长来源鼓励，例如汽车等新电子平台突起、云端与其对资料中心与服务器带来影响和带动超低功耗与安全需求的物联网兴起等。

由于支援电子平台需要的服务与利用程式（App）正迅速改变，市场成长来源也随着改变。因此，汽车、通讯与工业及医疗市场将带动半导体往前成长，取代传统运算与消费性电子产品部门。

服务与App对电子平台带来影响，也可从以下例子略知12，包括物联网发展让垂直市场出现整合，而且主微控制器（MCU）、利用程式处理器与连线IC功耗目标也须下降3~10倍。换言之，Wi-Fi接收器耗电必须仅为上1代10%，但同时须保持1样处理能力，微处理器也必须到达低功耗要求。

Subramanian认为，未来的ADAS系统发展，汽车平台必须处理来自不同影象处理器提供的影象以便办认并提供驾驶即时资讯，也将为影象感测器、汽车网路与资料流处理器等产品带来新的设计要求。

在上述新平台中，又以在单1晶粒上采摹拟与数位电路设计IC为关键角色之1。另外，新平台的摹拟与混合讯号（mixed-signal）功能也在增加，例如连线、网路、电源管理、感测器、利用程式处理与存储器工作。

不过，即便是几近以摹拟为主IC，例如车用及工业App也必须整合数位内容以便在新的整合系统内运作，因此也对制程带来影响。预计2020年有5成设计专案尺寸将超过130奈米以上，3成设计专案则会采28~65奈米制程。

摹拟与混合讯号内容成长后，除影响电路摹拟器等工具设计并让电子设计自动化（EDA）厂商策略开始调剂，以便能继续寻求成长并抢下摹拟与混合讯号IC设计市场。

Subramanian表示，电路摹拟的产品需求已逐步与传统摹拟IC、奈米混合讯号IC、系统单芯片（SoC）与存储器IC市场有所不同。在传统摹拟IC市场上，产品设计主要是受整合电压域（VoltageDomain）的平台控制带动，而在奈米混合讯号IC市场上，低功耗混合讯号MCU与接收器已出现转变。

至于在SoC上，则让提供多数I/O宽频的高速介面来服务庞大资料，在存储器市场上，DRAM则已在新的伺服器系统基础建设找到前途。服务与App将带动平台演化的脚步而平台改变，则会带动摹拟与混合讯号技术整合方向，最后则影响设计与验证IC功能的工具应当如何设计。

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